近日,第二屆“領(lǐng)航者杯”浙江國資國企創(chuàng)新大賽獲獎名單正式揭曉。亞通新材《第三代半導(dǎo)體用先進封裝材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目獲評一等獎、雛鷹獎,院本級《基于高遷移率二維材料強化的銅基復(fù)合材料制備及產(chǎn)業(yè)化》項目獲評三等獎。
第三代半導(dǎo)體用先進封裝
材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
該項目聚焦第三代半導(dǎo)體IGBT封裝用高性能覆銅氮化鋁陶瓷基板及活性釬料的國產(chǎn)化攻關(guān),突破了高純活性釬料的成分創(chuàng)新與多形態(tài)可控制備、陶瓷/銅異質(zhì)連接殘余應(yīng)力調(diào)控、多場耦合服役性能預(yù)測與評價等關(guān)鍵技術(shù),成功開發(fā)出多形態(tài)活性釬料與高可靠性覆銅陶瓷板。項目打破國外技術(shù)壟斷,產(chǎn)品性能達國際先進水平,已授權(quán)發(fā)明專利7件,并獲得“國內(nèi)首批次新材料”認定,實現(xiàn)向比亞迪、羅杰斯等行業(yè)龍頭企業(yè)配套,有效支撐了我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

基于高遷移率二維材料強化的
銅基復(fù)合材料制備及產(chǎn)業(yè)化
現(xiàn)代能源、交通、信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,要求“血脈”材料-銅不僅具備高的導(dǎo)電導(dǎo)熱能力,還同時要求高強度的特性。本項目針對以上需求,提出二維材料強化銅基體的設(shè)計理念,通過高載流子密度銅與高遷移率二維石墨烯界面?zhèn)鬏攨f(xié)同,突破銅本征導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,同時石墨烯具有極佳的力學性能,能有效提升銅的強度。項目開發(fā)的特種銅基復(fù)合材料導(dǎo)電率達106%IACS,熱導(dǎo)率超過430W/(m·K),強度相比純銅提高50%以上,可應(yīng)用于新能源大電流電纜、算力用中心用散熱器以及各種大功率開關(guān)電器中。
